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LED封裝行業(yè)老兵總結LED燈珠死燈的直接原因
LED燈珠在線是一個LED封裝行業(yè)資源共享平臺,目前主要以大功率LED燈珠,SMD貼片燈珠(2835,5050,5730,3030),UV(3535 6868),陶瓷基板系列,提供各種燈珠訂制服務,個人從業(yè)8-9年經(jīng)驗以及公司客戶訴求,總結了造成LED死燈的直接原因:

1.固晶:少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導率系數(shù)底,燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術難關)
  
2.焊線:一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠,但接點處正負極脆弱又或太圓,粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題(手摁一下芯片或燈珠就亮)
  
3.驅動電源:電流電壓值不穩(wěn)定,電流所帶來的沖擊負荷能量過大超過晶片所承受的范圍,造成芯片燒黑線路燒壞電氣,性能失效或金線斷開造成燈珠死燈。
  
4.封裝硅膠或環(huán)氧樹脂: 燈珠在使用過程中隨著內部溫度升高,硅膠熱膨脹系數(shù)和應力指數(shù)在使用時間到達一個峰值后,會出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象,并且會直接影響到內部導電金線斷線,造成燈珠死燈。(金線的延長拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時候非常關鍵)
  
5.芯片:芯片漏電,工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時漏電。測試時點亮正常,并且小幅度漏電有時測不出(做大功率燈珠最能發(fā)現(xiàn)這些問題),應用過程中會造成電氣超負荷,電流小部分分配不均勻,輸送到燈板上或支架上,經(jīng)一段時間使用后亮度不夠,光衰嚴重,燈珠失效,內部結構變黑燒掉造成死燈。
 
6.散熱:應用散熱硅膠,散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙,螺絲未打緊,散熱硅膠涂得不均勻,散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配,散熱條件環(huán)境差,經(jīng)一段時間使用后會造成燈珠失效光衰嚴重變黑死燈。

7.未發(fā)現(xiàn)的問題死燈:材質,工藝,散熱條件,全部正常,但還是有死燈現(xiàn)象并且一般幾乎找不到死燈原因問題點所在,這一點困擾老一輩做LED的人很久,也有拿到專門檢測中心和自己技術實驗室剝離檢測,但答案很模糊。(一般不是非常資深LED愛好者不會說出這些天先條件缺陷)至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測設備了吧。