LED封裝的光學設計包括內光學設計和外光學設計。
內光學設計的關鍵在于灌封膠的選擇與應用。在灌封膠的選擇上，要求其透光率高、折射率高、熱穩定性好、流動性好、易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還 要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐溫環保等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。其中，硅膠由于具有透光率高（可見光范圍內透光率大于99%）、 折射率高（1.4～1.5）、熱穩定性好（能耐受200℃高溫）、應力低（楊氏模量低）、吸濕性低（小于0.2%）等特點，明顯優于環氧樹脂，在大功率 LED封裝中得到廣泛應用。但硅膠性能受環境溫度影響較大，從而影響LED光效和光強分布，因此硅膠的制備工藝有待改善。
外光學設計是指對出射光束進行會聚、整形，以形成光強均勻分布的光場。主要包括反射聚光杯設計（一次光學）和整形透鏡設計（二次光學），對陣列模塊而言， 還包括芯片陣列的分布等。透鏡常用的形狀有凸透鏡、凹透鏡、球鏡、菲涅爾透鏡、組合式透鏡等，透鏡與大功率LED的裝配方法可采用氣密性封裝和半氣密性封 裝。近年來，隨著研究的深入，考慮到封裝后的集成要求，用于光束整形的透鏡采用了微透鏡陣列，微透鏡陣列在光路中可發揮二維并行的會聚、整形、準直等作 用，具有排列精度高、制作方便可靠、易于與其他平面器件耦合等優點，研究表明，采用衍射微透鏡陣列替代普通透鏡或菲涅爾微透鏡，可大大改善光束質量，提高出射光強度，是大功率LED用于光束整形最有前途的新技術。
LED燈珠在線是一個LED封裝行業資源共享平臺，目前主要以大功率LED燈珠，SMD貼片燈珠（2835，5050,5730,3030），UV(3535 6868),陶瓷基板系列，提供各種燈珠訂制服務
李S
蔣S
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